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      激光模切機_塑料激光焊接_薄膜激光打孔【萊塞激光】

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      塑料激光焊接中的兩個案例

      發布人:萊塞激光 發布時間:2021-06-09 14:40:16

      【摘要】

      第一步是用激光研磨加工微通道,以及鉆通孔加工進/出端口。上圖顯示了加工的微通道在放大鏡下的細節。

      一、微流體芯片

      這個案例是快速制作微流體芯片,基材是PC板。加工工藝過程分為兩步。

      第一步是用激光研磨加工微通道,以及鉆通孔加工進/出端口。上圖顯示了加工的微通道在放大鏡下的細節。第二步是將兩個PC板用激光焊接在一起。上層部件是透明PC件,其上用激光加工了進出通孔;下層部件是著色PC件,用激光研磨出了微通道。通過該工藝制作出的微流體芯片,完全滿足壓力和密封測試要求。

       

      塑料激光焊接中的兩個案例(圖1)

       

      二、 微電子技術

      這個案例是手機元器件上精密元件的激光焊接。

      采用了紅外激光和一些專門夾具,讓激光束透過上層視窗傳輸到下層塑料框架上。黑色塑料吸收紅外激光,形成一個很好的熔池,并與上層視窗融合。

      焊縫寬度只有300um(0.3mm)。焊接強度大于本體材料結構,即拉拔力破壞試驗中,破裂位置在材料本體結構上。

       塑料激光焊接中的兩個案例(圖2)

       

       


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