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      FPC電路板插頭的高精密激光切割方法

      發(fā)布人:萊塞激光 發(fā)布時(shí)間:2021-08-11 14:09:10

      【摘要】

      柔性電路板(FPC板)的基材是銅,電路需要覆蓋覆蓋膜,覆蓋膜材料一般是聚酰亞胺,熱固膠在高溫下將覆蓋膜與電路板緊密結(jié)合,壓在電路板表面發(fā)揮保護(hù)作用。FPC板生產(chǎn)后期需要加工外

      柔性電路板(FPC板)的基材是銅,電路需要覆蓋覆蓋膜,覆蓋膜材料一般是聚酰亞胺,熱固膠在高溫下將覆蓋膜與電路板緊密結(jié)合,壓在電路板表面發(fā)揮保護(hù)作用。FPC板生產(chǎn)后期需要加工外形,外形上有與其他電子產(chǎn)品連接的插頭。電路板連接的可靠性使激光切割精度更高。

      當(dāng)前FPC的批量加工方法主要有沖壓法,小批量FPC和FPC試樣主要用激光切割。迄今為止,國(guó)內(nèi)外已有許多制造商開發(fā)了UV激光切割機(jī)來制作FPC樣品,但FPC板插頭形狀常用的切割方法:光標(biāo)點(diǎn)識(shí)別法和文字識(shí)別法,但沒有報(bào)道插頭邊緣識(shí)別法,該方法使FPC板激光切割操作更加簡(jiǎn)單,切割精度也更高。

      FPC電路板插頭的高精密激光切割方法(圖1)

      FPC基板主要分為單面、雙面和多層基板,雙面基板是從單面板發(fā)展起來的產(chǎn)品,單面基板的生產(chǎn)流程如下:

      FPC電路板插頭的高精密激光切割方法(圖2)

      FPC板的收縮率和切割精度曲線表示,當(dāng)收縮率小于0.8‰時(shí),切割精度在0.05毫米范圍內(nèi)波動(dòng)。隨著收縮率的增加,平均切割偏差值和方差值增加。當(dāng)收縮率大于0.8‰時(shí),切割精度達(dá)不到0.05毫米的客戶要求。

      收縮率在0.8‰以上,切割平均偏差值在0.020mm以上,方差大于0.025mm。這表明,當(dāng)提升收縮率超過0.8‰時(shí),F(xiàn)PC板的切割精度不能滿足0.05毫米外形的精度要求。

      新型激光切割機(jī)定位系統(tǒng)的分辨率為3μm,清晰判斷插頭與普通柔性板之間的界限,為工件畸形校正補(bǔ)償提供準(zhǔn)確的基準(zhǔn)點(diǎn)。通過電路板生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的驗(yàn)證,新的激光切割技術(shù)可以控制FPC板的大小精度,符合0.05毫米插頭切割偏差的應(yīng)用實(shí)例。


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