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【摘要】
醫用敷貼具有透氣性,激光打孔可以讓敷貼更好的透氣,加大效果。
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萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源,集成高精度CCD視覺定位技術,通過自主開發的視覺激光控制軟件,完美實現精密加工應用。通過調整激光功率,可以進行PCB二維碼處理,實現一機兩用的切割碼。
設備特點:
切割面光滑,無灰塵,無毛刺,可與SMT生產線對接,實現自動化生產。
激光加工不會對PCB造成損壞,無應力變形、彎曲等現象。
采用精密二維工作臺和全閉環控制系統,自動補償切割精度。
激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優勢。
PCB激光分板機
萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源,集成高精度CCD視覺定位技術,通過自主開發的視覺激光控制軟件,完美實現精密加工應用。通過調整激光功率,可以進行PCB二維碼...
萊塞激光模切技術具有以下幾點優勢:1.高品質、高精度隨著模切技術和激光技術的發展進步,把兩者結合起來,利用激光取代傳統的模切刀模有著明顯的優勢。激光模切機屬于全自動激光切割,無震動偏差,精度高且穩定。無需制作刀模,由計算機直接控制激光進行切割,并且不受圖形復雜程度的限制,可以切割傳統刀模無法完成的切割需要。
2.無需換版、效率高由于激光模切技術是由計算機直接控制的,無需更換刀模版,可實現不同版式活件之間的快速切換,節省了傳統模切的刀模更換和調整時間,尤其適合短版、個性化模切加工。激光模切機具有非接觸式的特點,換活快,生產周期短,生產效率高。
3.簡單易用、安全性高可在計算機上完成切割圖形設計,各種圖形參數設定基于軟件自動生成。因此,激光模切機易學易用,對操作者的技能要求低。設備自動化程度高,減少了操作者的勞動強度,同時,切割時無需操作者對活件進行直接操作,安全性好。
4.可重復加工由于激光模切機可以存儲計算機編制的切割程序,所以當再次生產時,只需調出相應程序即可進行切割,做到重復加工。
5.可實現快速打樣由于激光模切機是由計算機控制的,可實現低成本、快速模切打樣。
6.成本低激光模切技術的成本主要包括設備成本和設備使用成本,但傳統模切技術的成本包括制作刀模成本、打樣設備成本、傳統模切設備成本、人工調整成本、時間等待成本等。對于傳統模切技術來說,制作刀模成本非常昂貴,對很多中小印刷企業來說,印后刀模制作成本少則3~5萬/年,多則10~15萬/年。還需要有經驗的模切工人師傅,進行專業的安裝與調整。此外,需要存放刀模版的空間,需要各種輔助工具,有各種不可控的耗廢,傳統刀模的使用成本越用越高!
而相比之下,激光模切技術的成本很低。激光模切機維修率極低,關鍵部件——激光管,使用壽命在2萬小時以上,若擬該設備一年工作按300天,每天工作8個小時計算,則該設備的使用壽命為20000÷300÷8=6~8年。激光器更換起來也非常便捷,每組費用僅2萬元,僅半個工作日就能完成更換。除了用電之外,沒有了各種耗材、各種輔助設備,各種不可控的耗廢,激光模切機的使用成本幾乎可以忽略不計!
卷對卷激光模切機
高品質、高精度 隨著模切技術和激光技術的發展進步,把兩者結合起來,利用激光取代傳統的模切刀模有著明顯的優勢。
適用范圍:
軟硬結合板切割,指紋模塊切割,軟陶瓷切割,覆蓋膜打開;指紋識別芯片切割;FPC軟板鉆孔;PCB線路板切割。
PCB激光切割機
PCB激光切割機/分板機利用的是紫外激光冷光源對PCB以及FPC電路板進行冷加工的一個設備,他可以解決碳化和毛刺對產品的影響,使截面邊緣光滑平整。